Plasmaätzen

Beim Trockenätzverfahren werden hochreaktive Radikale aus einem Niederdruckplasma aus Halogengasen genutzt, um feine Strukturen in Substratwafer zu ätzen. Typischerweise werden, je nach Substrat, Fluor-, Chlor- und Bromverbindungen als primäre Ätzgase eingesetzt.
Kritische Punkte bei der Abreinigung von Plasmaätzprozessen sind u.a. Produktionsunterbrechungen wegen Verblockungen in den Abluftleitungen aus Metallätzprozessen; Korrosion in der Verrohrung durch aggressive Ätzstoffe, insbesondere durch Bromverbindungen; die globale Erwärmung durch PFC-Gase; Emission toxischer Nebenprodukte in Luft und Wasser (z.B. Arsen aus GaAs-Ätzprozessen).

Plasmaätzprozess	Typische Gase
Metall Ätzen	Cl2, BCl3, HCl, CF4, SF6
Polysilizium Ätzen	Cl2, HBr, SF6, CF4, NF3, C4F8
Dielektrisches Ätzen	CF4, CHF3, C2F6, C3F8, C4F8, CH2F2, NF3
Wolfram Rückätzen	SF6
III-V (GaAs) Etch	Cl2, BCl3, HBr, SF6, CH4