Atomic Layer Deposition (ALD)
Das Atomic Layer Deposition (ALD)-Verfahren ermöglicht die Bildung von Epitaxie- und CVD-Filmen auf atomarer Ebene. Die Schichtmoleküle werden abwechselnd in den Reaktor eingebracht und bilden auf diese Weise Strukturen im Größenbereich von 20nm und darunter.
Die Abscheidung neuester Transistoren und anderer Strukturen erfordert neben Metallkomplexen auch andere größere Moleküle in Form von flüssigen Organometallika. Die CLEANSORB Trockenbett-Technologie bietet eine sichere und effiziente Lösung für eine Vielzahl gasförmiger und flüssiger ALD-Precursoren.
Die Abscheidung neuester Transistoren und anderer Strukturen erfordert neben Metallkomplexen auch andere größere Moleküle in Form von flüssigen Organometallika. Die CLEANSORB Trockenbett-Technologie bietet eine sichere und effiziente Lösung für eine Vielzahl gasförmiger und flüssiger ALD-Precursoren.
| ALD Prozess | Typische Gase |
|---|---|
| Gate-Elektroden | MPA, Ru(Cp)2, PEMAT |
| Low-k-Dielektrika | 1MS, 2MS, 3MS, DMDMOS |
| High-k-Dielektrika | TMA, TEMAH, TDEAH, TAETO, PET |
| Sperrschichten | TiCl4, NH3, TDMAT, PDMATa, PDEATa, TAETO, W(CO)6 |
