Plasmaätzen

Beim Trockenätzverfahren werden hochreaktive Radikale aus einem Niederdruckplasma aus Halogengasen genutzt, um feine Strukturen in Substratwafer zu ätzen. Typischerweise werden, je nach Substrat, Fluor-, Chlor- und Bromverbindungen als primäre Ätzgase eingesetzt.
Kritische Punkte bei der Abreinigung von Plasmaätzprozessen sind u.a. Produktionsunterbrechungen wegen Verblockungen in den Abluftleitungen aus Metallätzprozessen; Korrosion in der Verrohrung durch aggressive Ätzstoffe, insbesondere durch Bromverbindungen; die globale Erwärmung durch PFC-Gase; Emission toxischer Nebenprodukte in Luft und Wasser (z.B. Arsen aus GaAs-Ätzprozessen).

PlasmaätzprozessTypische Gase
Metall ÄtzenCl2, BCl3, HCl, CF4, SF6
Polysilizium ÄtzenCl2, HBr, SF6, CF4, NF3, C4F8
Dielektrisches ÄtzenCF4, CHF3, C2F6, C3F8, C4F8, CH2F2, NF3
Wolfram RückätzenSF6
III-V (GaAs) EtchCl2, BCl3, HBr, SF6, CH4
CS-Clean Solutions Picture Cleansorb at Work