Plasma-Kammerreinigung

Bei den meisten CVD-Prozessen ist zwischen zwei Produktionsschritten eine Reinigung der Plasmakammer vorgesehen, um Ablagerungen aus Silizium, Metallen, Oxiden und anderen CVD-Nebenprodukten von den Kammerwänden zu entfernen.
Häufig wird beim Silizium-CVD ein vorgelagertes Remote-Plasma genutzt, um aus Stickstofftrifluorid, NF3, Fluor als Ätzmittel herzustellen. Die stoßweise anfallenden hohen Flüsse korrosiver Gase, die zur Kammerreinigung verwendet werden, sind eine Herausforderung für viele Naßreinigungsverfahren. Die CLEANSORB Trockenbett-Technologie fängt die Schadgase dort ab, wo sie entstehen – auf diese Weise entfällt die teure Behandlung von mit Chlor- und Fluorverbindungen verunreinigtem Abwasser.

Kammerreinigungs-Prozess Typische Gase
Silizium Kammerreinigung F2 (aus Remote- NF3-plasma)
MOCVD Kammerreinigung Cl2, HCl
Photovoltaik Kammerreinigung F2 (von Fluor-Generatoren)