Plasma-Kammerreinigung

Bei den meisten CVD-Prozessen ist zwischen zwei Produktionsschritten eine Reinigung der Plasmakammer vorgesehen, um Ablagerungen aus Silizium, Metallen, Oxiden und anderen CVD-Nebenprodukten von den Kammerwänden zu entfernen.
Häufig wird beim Silizium-CVD ein vorgelagertes Remote-Plasma genutzt, um aus Stickstofftrifluorid, NF3, Fluor als Ätzmittel herzustellen. Die stoßweise anfallenden hohen Flüsse korrosiver Gase, die zur Kammerreinigung verwendet werden, sind eine Herausforderung für viele Naßreinigungsverfahren. Die CLEANSORB Trockenbett-Technologie fängt die Schadgase dort ab, wo sie entstehen – auf diese Weise entfällt die teure Behandlung von mit Chlor- und Fluorverbindungen verunreinigtem Abwasser.

Kammerreinigungs-ProzessTypische Gase
Silizium KammerreinigungF2 (aus Remote- NF3-plasma)
MOCVD KammerreinigungCl2, HCl
Photovoltaik KammerreinigungF2 (von Fluor-Generatoren)
CS-Clean Solutions Picture Cleansorb at Work