プラズマチャンバー洗浄

ほとんどの CVD プロセスには、ウエハー処理工程の合間に、堆積したシリコン、金属、酸化物あるいはその他の CVD 副産物をプラズマチャンバーの壁面から除去するプラズマチャンバー洗浄工程が含まれています。  

シリコン CVD においては、ほとんどの場合、三フッ化窒素(NF3)からのエッチング液の生成にアップストリームの「リモート」プラズマ源が使用されます。
チャンバー洗浄において使用される腐食性ガスの断続的な強い流れが、多くの非乾式除害技術にとっての難題となっています。CLEANSORB 乾燥床吸着体テクノロジーでは、侵襲性の高い酸性ガスを根源で洗浄できるため、塩化物やフッ化物の高額な廃水処理を回避することができます。

プロセス用途一般的に使用されるガス
シリコンチャンバー洗浄F2(リモート NF3 プラズマより)
MOCVD チャンバー洗浄Cl2、HCl
太陽光発電チャンバー洗浄F2(フッ素生成装置より)
CS-Clean Solutions Picture Cleansorb at Work