Gravure au plasma
Les problèmes critiques des procédés de gravure au plasma comprennent : La perte de temps de production due au colmatage des conduites d’échappement de la gravure au métal ; la corrosion des conduites par les produits chimiques agressifs, notamment le bromure, utilisés pour la gravure ; le potentiel de réchauffement climatique des gaz PFC ; les émissions de sous-produits de gravure toxiques dans l’atmosphère et dans l’eau (p. ex. arsenic provenant d’une gravure au GaAs).
Procédé de gravure au plasma | Gaz généralement utilisés |
---|---|
Gravure au métal | Cl2, BCl3, HCl, CF4, SF6 |
Gravure au polysilicium | Cl2, HBr, SF6, CF4, NF3, C4F8 |
Gravure diélectrique | CF4, CHF3, C2F6, C3F8, C4F8, CH2F2, NF3 |
Gravure en retrait au tungstène | SF6 |
Gravure III-V (GaAs) | Cl2, BCl3, HBr, SF6, CH4 |
